基礎研究(電気・電子・機械・半導体・材料系)/関西学歴不問の求人情報一覧
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機能探索/技術開発<家電製品関連>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
融合・複合型の研究開発を進める外資系総合家電メーカー
600万円~1300万円
- 学歴不問
外資系企業でありながら、日本でも裁量を広く持ち開発に従事いただける点が魅力です。新規開発なども任せられる環境であり、最先端の要素開発から関わることができます。
初めて勤務する外資系企業として、同社に…対象 【必須要件】※以下の全てを満たす方
・英語のコミュニケーションが取れる方。
・理系出身で研究又は設計開発経験のある方。
【歓迎要件】
・メーカーでの Open Innovation...勤務地 京都府
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設計開発職<ワイヤハーネス>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
グローバル展開も行い、業界トップクラスのシェアを誇る車載部品メーカー
600万円~700万円
- 学歴不問
同社は、車載用製品で高いシェアを誇る企業です。日本拠点と海外拠点を社内のIT化によって結びつけ、滞りのない生産体制により、高品質・低価格・短納期を実現しています。今後も需要拡大が見込まれる同社製品の業…
対象 【必須要件】
■ワイヤハーネス製品の開発設計経験がある方
【歓迎要件】
■金属材料や樹脂材料に関する知見がある方
■3DCAD、2DCAD操作経験がある方
■海外出張が可能な方...勤務地 兵庫県
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車載用通信システム研究開発
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
東証プライム、国内売上トップクラスの日系完成車メーカー
600万円~1000万円
- 業種未経験歓迎
- 上場企業
- 学歴不問
自動車業界は従来からの大幅な変化を迎えています。AI技術の応用をはじめとするイノベーションの創出が求められ、技術探求、チャレンジが必須な領域で、海外の同社事業所、大学、企業と連携したグローバルな研究開…
対象 【必須要件】以下いずれかの知識・経験をお持ちの方
■通信技術(※)開発経験(アプリケーション層 or ハード設計 or 組み込みソフト)
■暗号化や通信セキュリテイに関する実務経験
※通信...勤務地 大阪府
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【大阪】OLEDパネル用ドライバICの革新的なアーキテクチュアやプロトコルの提案
掲載期間: 2024.04.25 ~ 2024.05.13
華為技術日本株式会社
800万円~
- 学歴不問
世界に影響を与えるグローバルメーカー!給与水準が高く、福利厚生も充実です!
対象 【必須】
・電気・電子工学、半導体回路の専門知識を有し、学士号以上の資格を有す
・LTPSもしくはOxide TFTディスプレイドライバIC又はTCON開発経験
・OLED又はLCDパネル用…勤務地 大阪府大阪市北区中之島3-3-23 中之島ダイビル 6階
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次世代空質空調商品の先行材料技術開発
掲載期間: 2024.04.16 ~ 2024.05.20
社名非公開
600万円~900万円
- 学歴不問
・当社経由の紹介実績多数
・初回面談にて求人詳細を説明します
・面接対策を細かく実施しており書類通過率を高めるサポートもいたします。対象 ★必須
【経験】 材料関連の開発実務経験
【知識】 材料工学、化学的な専門知識、材料分析機器(SEM/EDX/XRD等)に関する専門知識・スキル
★歓迎
【経験】 材料技術開発通じての量産化…勤務地 滋賀県草津市
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開発担当<空調製品>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
社名非公開
600万円~1300万円
- 学歴不問
外資系企業でありながら、日本でも裁量を広く持ち開発に従事いただける点が魅力です。新規開発なども任せられる環境であり、最先端の要素開発から関わることができます。
初めて勤務する外資系企業として、同社に…対象 【必須要件】※以下のいずれかを満たす方
・空調関連研究開発経験3年以上
・空調機器に関する技術全般に対する知?・経験
・衛生に関する技術、電気集塵ユニットの開発経験、アルミフィン表面処理技...勤務地 京都府
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家庭用燃料電池システム用の燃料処理器開発・設計【EW ソリューション開発本部】
掲載期間: 2024.04.16 ~ 2024.05.20
社名非公開
600万円~1100万円
- 学歴不問
・当社経由の紹介実績多数
・初回面談にて求人詳細を説明します
・面接対策を細かく実施しており書類通過率を高めるサポートもいたします。対象 【必須】
・材料力学、熱力学、流体力学の基本的知識
・エネルギ・環境関連分野に関わらず、熱関連機器の設計開発経験
【歓迎】
・製造現場と協働して、課題の解決に取り組んだ経験のある方
・エネ…勤務地
大阪府守口市八雲中町3-1-1
京阪電車 守口市駅より… -
【大阪府(門真)】機能性フィルムの設計開発職【PID 電子材料事業部】
掲載期間: 2024.04.16 ~ 2024.05.20
社名非公開
600万円~1100万円
- 学歴不問
・当社経由の紹介実績多数
・初回面談にて求人詳細を説明します
・面接対策を細かく実施しており書類通過率を高めるサポートもいたします。対象 【必須】
・機能材料の開発経験
【歓迎】
・機能フィルム、光学フィルムの開発経験者
・コーティングプロセス開発経験者
・製造現場と協働して、課題の解決に取り組んだ経験のある方
・車載関連…勤務地 大阪府門真市大字門真1048
京阪西三荘駅より徒歩10分 -
乾燥技術開発<業務用洗濯機>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
社名非公開
600万円~1300万円
- 学歴不問
外資系企業でありながら、日本でも裁量を大きく持ち開発に従事いただける点が魅力です。新規開発なども任せられる環境であり、最先端の要素開発から関わることができます。
初めて勤務する外資系企業として、同社…対象 【必須要件】※以下のいずれかを満たす方
・洗濯サービス(クリーニングやコインランドリーなど)分野の製品及び技術開発の経験をお持ちの方
・業務?ウェットクリーニングに関する洗濯・乾燥コースの開...勤務地 京都府
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リチウムイオン電池用正極材料の開発【PEC 調達本部】
掲載期間: 2024.04.16 ~ 2024.05.20
社名非公開
600万円~1100万円
- 学歴不問
・当社経由の紹介実績多数
・初回面談にて求人詳細を説明します
・面接対策を細かく実施しており書類通過率を高めるサポートもいたします。対象 下記要件のいずれかに当てはまる方
・正極材料あるいは無機材料(セラミックス材料,蛍光体等)の開発・商品化経験、(2年以上目安)
・電気化学を活用した材料開発・商品開発経験 (2年以上目安)
・…勤務地 大阪府大阪市住之江区平林北1丁目2-63
もしくは守口市 -
空質空調製品の冷凍サイクル要素技術開発
掲載期間: 2024.04.16 ~ 2024.05.20
社名非公開
600万円~1000万円
- 学歴不問
・当社経由の紹介実績多数
・初回面談にて求人詳細を説明します
・面接対策を細かく実施しており書類通過率を高めるサポートもいたします。対象 【必須】
・冷凍サイクル設計に関わる業務経験:3年以上(領域は問わない)
【歓迎】
・筐体設計、配管設計に関する知識、業務経験のある方
・振動、騒音に関する知識、業務経験のある方
・文献等…勤務地 ・群馬県邑楽郡大泉町
・大阪府守口市
※ご希望お伺いの上…
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