セールスエンジニア・FAE(家電・コンピューター・通信機器系)/半導体・電子・電気機器メーカーの求人情報一覧
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NEW
【千葉】技術営業(精密機械・ボンディング装置)
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.06
TDK株式会社
700万円~1000万円
- 上場企業
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【プライム市場上場!/電子部品でトップシェアを誇る企業!/連結売上高1兆3千億を超え!/研究開発費1,000億超えの投資!/海外売上高比率91.9%・海外生産比率…
対象 【必須要件】
■精密装置業界での業務経験・技術営業経験をお持ちの方
■海外顧客サポートグループのリーダー候補としてTOEIC750相当の英語力のある方勤務地 千葉県
市川市東大和田2-15-7テクニカルセンター -
NEW
次世代半導体パッケージ開発 製品・プロセス技術【鶴見】
掲載期間: 2024.04.25 ~ 2024.05.08
社名非公開
700万円~1500万円
- 業種未経験歓迎
- 外資系企業
【パソナキャリア経由での入社実績あり】パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
対象 【必須要件】※下記いずれかのご経験
■フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
■モールド成型工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニ…勤務地 神奈川県
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します -
【千葉】技術営業(精密機械・ボンディング装置)
掲載期間: 2024.04.16 ~ 2024.04.29
TDK株式会社
700万円~1000万円
- 上場企業
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【プライム市場上場!/電子部品でトップシェアを誇る企業!/連結売上高1兆3千億を超え!/研究開発費1,000億超えの投資!/海外売上高比率91.9%・海外生産比率…
対象 【必須要件】
■精密装置業界での業務経験・技術営業経験をお持ちの方
■海外顧客サポートグループのリーダー候補としてTOEIC750相当の英語力のある方勤務地 千葉県
市川市東大和田2-15-7テクニカルセンター -
次世代半導体パッケージ開発 製品・プロセス技術【鶴見】
掲載期間: 2024.04.19 ~ 2024.05.02
社名非公開
700万円~1500万円
- 業種未経験歓迎
- 外資系企業
【パソナキャリア経由での入社実績あり】パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
対象 【必須要件】※下記いずれかのご経験
■フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
■モールド成型工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニ…勤務地 神奈川県
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
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