セールスエンジニア・FAE(家電・コンピューター・通信機器系)/機械・電気・電子メーカー平均残業月30時間以内の求人情報一覧
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【千葉】技術営業(精密機械・ボンディング装置)
掲載期間: 2024.04.30 ~ 2024.05.13
TDK株式会社
700万円~1000万円
- 上場企業
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【プライム市場上場!/電子部品でトップシェアを誇る企業!/連結売上高1兆3千億を超え!/研究開発費1,000億超えの投資!/海外売上高比率91.9%・海外生産比率…
対象 【必須要件】
■精密装置業界での業務経験・技術営業経験をお持ちの方
■海外顧客サポートグループのリーダー候補としてTOEIC750相当の英語力のある方勤務地 千葉県
市川市東大和田2-15-7テクニカルセンター -
NEW
【千葉】フィールドアプリケーションエンジニア(新規事業など)
掲載期間: 2024.04.30 ~ 2024.05.13
TDK株式会社
650万円~1000万円
- 上場企業
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【プライム市場上場!/電子部品でトップシェアを誇る企業!/連結売上高1兆3千億を超え!/研究開発費1,000億超えの投資!/海外売上高比率91.9%・海外生産比率…
対象 【必須要件】
・FAE業務経験者
・半導体または電子部品を使用した商品開発経験
・日常レベル以上の英語力(目安:TOEIC550点以上)
【配属部門】コーポレートマーケティング&イン…勤務地 千葉県
市川市東大和田2-15-7テクニカルセンター -
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【千葉】技術営業(半導体製造装置)
掲載期間: 2024.05.01 ~ 2024.05.14
TDK株式会社
600万円~1000万円
- 上場企業
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【プライム市場上場!/電子部品でトップシェアを誇る企業!/連結売上高1兆3千億を超え!/研究開発費1,000億超えの投資!/海外売上高比率91.9%・海外生産比率…
対象 【必須要件】
■半導体製造業界での業務経験・技術営業経験をお持ちの方
■英会話を含め、TOEIC500点以上の英語力を有する方勤務地 千葉県
市川市東大和田2-15-7テクニカルセンター -
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<東京 / 品川>FAE(NANDメモリの技術営業)
掲載期間: 2024.04.26 ~ 2024.05.09
社名非公開
600万円~800万円
- 上場企業
- 学歴不問
パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
対象 【必須要件】※下記いずれかのご経験※
■半導体の設計開発経験(営業未経験OK)
■半導体メーカー・商社における技術営業経験
【歓迎要件】
■予算管理の経験
■プロジェクトにて課題解決を担当…勤務地 東京都
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します -
【千葉】技術営業(精密機械・ボンディング装置)
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.06
TDK株式会社
700万円~1000万円
- 上場企業
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【プライム市場上場!/電子部品でトップシェアを誇る企業!/連結売上高1兆3千億を超え!/研究開発費1,000億超えの投資!/海外売上高比率91.9%・海外生産比率…
対象 【必須要件】
■精密装置業界での業務経験・技術営業経験をお持ちの方
■海外顧客サポートグループのリーダー候補としてTOEIC750相当の英語力のある方勤務地 千葉県
市川市東大和田2-15-7テクニカルセンター -
【千葉】フィールドアプリケーションエンジニア(新規事業など)
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.06
TDK株式会社
650万円~1000万円
- 上場企業
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【プライム市場上場!/電子部品でトップシェアを誇る企業!/連結売上高1兆3千億を超え!/研究開発費1,000億超えの投資!/海外売上高比率91.9%・海外生産比率…
対象 【必須要件】
・FAE業務経験者
・半導体または電子部品を使用した商品開発経験
・日常レベル以上の英語力(目安:TOEIC550点以上)
【配属部門】コーポレートマーケティング&イン…勤務地 千葉県
市川市東大和田2-15-7テクニカルセンター -
【千葉】技術営業(半導体製造装置)
掲載期間: 2024.04.24 ~ 2024.05.07
TDK株式会社
600万円~1000万円
- 上場企業
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【プライム市場上場!/電子部品でトップシェアを誇る企業!/連結売上高1兆3千億を超え!/研究開発費1,000億超えの投資!/海外売上高比率91.9%・海外生産比率…
対象 【必須要件】
■半導体製造業界での業務経験・技術営業経験をお持ちの方
■英会話を含め、TOEIC500点以上の英語力を有する方勤務地 千葉県
市川市東大和田2-15-7テクニカルセンター -
次世代半導体パッケージ開発 製品・プロセス技術【鶴見】
掲載期間: 2024.04.25 ~ 2024.05.08
社名非公開
700万円~1500万円
- 業種未経験歓迎
- 外資系企業
【パソナキャリア経由での入社実績あり】パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
対象 【必須要件】※下記いずれかのご経験
■フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
■モールド成型工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニ…勤務地 神奈川県
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します -
次世代半導体パッケージ開発 製品・プロセス技術【鶴見】
掲載期間: 2024.04.19 ~ 2024.05.02
社名非公開
700万円~1500万円
- 業種未経験歓迎
- 外資系企業
【パソナキャリア経由での入社実績あり】パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
対象 【必須要件】※下記いずれかのご経験
■フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
■モールド成型工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニ…勤務地 神奈川県
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します -
<東京 / 品川>FAE(NANDメモリの技術営業)
掲載期間: 2024.04.22 ~ 2024.05.05
社名非公開
600万円~800万円
- 上場企業
- 学歴不問
パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
対象 【必須要件】※下記いずれかのご経験※
■半導体の設計開発経験(営業未経験OK)
■半導体メーカー・商社における技術営業経験
【歓迎要件】
■予算管理の経験
■プロジェクトにて課題解決を担当…勤務地 東京都
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
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