生産・製造・プロセス技術(半導体・電子部品系)/半導体・電子・電気機器メーカー部長クラスの求人情報一覧
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パッケージ基板の生産プロセス開発
掲載期間: 2024.01.16 ~ 2024.05.13
社名非公開
600万円~1100万円
- 上場企業
- 学歴不問
東証プライム上場、国内トップシェアの電子部品製造メーカー。家電、自動車分野など国内400社を超えるメーカーに商品を納めているリーディングカンパニーです。
年間休日数が多く、福利厚生も充実した優良企業…対象 【必須】
・パッケージ基板の生産プロセスに関わる実務経験勤務地 新潟県北蒲原郡聖籠町
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