プラント・エンジニアリングメーカー/京都府/650万円以上の求人情報一覧
7 件中 1 〜 7 件を表示しています。
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ソフト開発/製品設計<医薬品製造機器>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
SCREENホールディングス
650万円~900万円
- 上場企業
東証プライム上場の、半導体製造装置のトップシェアメーカーグループでの求人です。IoTやAIなどのテクノロジー進化に伴い、半導体ビジネスはもちろんのこと、さまざまな分野の新しい技術ニーズに対し、新規技術…
対象 【必須要件】※下記すべて満たす方
・プログラム開発の実務経験(3年以上)
・ソフト開発モデル(V字モデル等)に則った開発経験
・Visual Studio(C++、C#)での開発経験...勤務地 京都府
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健康経営企画推進
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
半導体製造装置の世界的トップメーカーグループの持株会社
800万円~1200万円
- 上場企業
東証プライム上場の、半導体製造装置のトップシェアメーカーグループでの求人です。IoTやAIなどのテクノロジー進化に伴い、半導体ビジネスはもちろんのこと、さまざまな分野の新しい技術ニーズに対し、新規技術…
対象 【必須要件】
・健康経営の企画・運営経験がある方
【歓迎要件】
・ホワイト500企業での健康経営企画業務経験者
・TOEIC650点以上勤務地 京都府
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企業/コンプライアンス
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
半導体製造装置の世界的トップメーカーグループの持株会社
900万円~1300万円
- 上場企業
東証プライム上場の、半導体製造装置のトップシェアメーカーグループでの求人です。
IoTやAIなどのテクノロジー進化に伴い、半導体ビジネスはもちろんのこと、さまざまな分野の新しい技術ニーズに対し、新規…対象 【必須要件】※以下のすべてを満たす方
・事業会社(メーカー)で 国内、国際法務経験をお持ちの方(10年以上)
・国内、国際契約審査・ドラフトティング、英語での契約交渉・アドバイスができる方...勤務地 京都府
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事業推進<光学検査装置>※部長級
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
社名非公開
900万円~1000万円
既存のスマートフォンをはじめ電子機器に搭載される電子部品以外に、CASE、EVにて伸びゆくパワー半導体へ新規業界へ進出しており、求められる技術変化が大きくグローバルに挑戦できる環境にあります。
対象 【必須要件】以下の全てを満たす方
・機械装置全般の事業推進のご経験
・ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方
【歓迎】
・光学系知見(光源・カメラ・撮像素子・撮影方式を含む光学モジ...勤務地 京都府
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海外営業<FA向け検査装置>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
社名非公開
900万円~1100万円
- 業種未経験歓迎
既存のスマートフォンをはじめ電子機器に搭載される電子部品以外に、CASE、EVにて伸びゆく車載自動車部品業界へ新規業界へ進出しており、求められる技術変化が大きくグローバルに挑戦できる環境にあります。ニ…
対象 【必須要件】以下の全てを満たす方
■半導体向け計測システムや機械設備の営業経験
■マネジメント経験
■英語スキル(ビジネス商談が可能な方)勤務地 京都府
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生産技術<製造工程革新>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
社名非公開
800万円~1100万円
パートナー企業含めた設計-調達-製造のSCMを理解する必要があり、モノづくりにおける一気通貫の仕組みを理解の上、標準工程をQCD観点で改善する業務に挑戦できます。
対象 【必須要件】以下の全てを満たす方
・生産工程もしくは製造現場に対して改善による生産性向上のご経験
・組織マネジメント経験(5人以上)
【歓迎要件】
・外注との協業経験
・装置メカ設...勤務地 京都府
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ソフトウェア設計・開発マネジメント<電子部品向け検査装置>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
社名非公開
800万円~1000万円
- 業種未経験歓迎
既存のスマートフォンをはじめ電子機器に搭載される電子部品以外に、CASE、EVにて伸びゆく車載自動車部品業界へ新規業界へ進出しており、求められる技術変化が大きくグローバルに挑戦できる環境にあります。ニ…
対象 【必須要件】以下の全てを満たす方
■製造業におけるCもしくはC++でのソフトウェア開発(組み込み開発)経験を概ね5年以上
■リーダー管理職として部下やチームのマネジメント経験(人数不問)...勤務地 京都府
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