プラント・エンジニアリングメーカー/京都府資格取得支援制度の求人情報一覧
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ソフト開発/製品設計<医薬品製造機器>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
SCREENホールディングス
650万円~900万円
- 上場企業
東証プライム上場の、半導体製造装置のトップシェアメーカーグループでの求人です。IoTやAIなどのテクノロジー進化に伴い、半導体ビジネスはもちろんのこと、さまざまな分野の新しい技術ニーズに対し、新規技術…
対象 【必須要件】※下記すべて満たす方
・プログラム開発の実務経験(3年以上)
・ソフト開発モデル(V字モデル等)に則った開発経験
・Visual Studio(C++、C#)での開発経験...勤務地 京都府
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ソフト開発/製品設計<医薬品製造機器>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
SCREENホールディングス
600万円~1100万円
- 上場企業
東証一部上場の、半導体製造装置のトップシェアメーカーグループでの求人です。IoTやAIなどのテクノロジー進化に伴い、半導体ビジネスはもちろんのこと、さまざまな分野の新しい技術ニーズに対し、新規技術や製…
対象 【必須要件】※以下の全てを満たす方
・プログラム開発の実務経験(3年以上)
・ソフト開発モデル(V字モデル等)に乗っ取った開発経験
・Visual Studio(C++、C#)での開発経験...勤務地 京都府
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ソフト開発/評価<ライフサイエンス事業(細胞)>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
東証プライム上場、半導体製造機器のリーディングカンパニー
600万円~800万円
- 上場企業
東証プライム上場の、半導体製造装置のトップシェアメーカーグループでの求人です。IoTやAIなどのテクノロジー進化に伴い、半導体ビジネスはもちろんのこと、さまざまな分野の新しい技術ニーズに対し、新規技術…
対象 【必須要件】※以下の全てを満たす方
・WEBアプリケーション開発経験をお持ちの方(AWS、javascript、react)
・プログラム開発の実務経験をお持ちの方(3年以上)
・産業用ソ...勤務地 京都府
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社内SE
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
東証プライム上場、日系の半導体後工程用製造装置メーカー
600万円~650万円
- 上場企業
半導体後工程の分野におけるトップメーカーです。海外売上比率が売上の半分以上を誇るグローバル企業であり、顧客は海外の大手半導体メーカーが中心です。現在、LED市場やカーエレクトロニクス市場も増加しており…
対象 【必須要件】以下の全てを満たす方
・社員からのPCのヘルプ対応の取れる方
・プログラミング経験のある方
・Excel・Word・Powerpoint操作(標準レベル以上)
・普通自動車運...勤務地 京都府
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企業/コンプライアンス
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
半導体製造装置の世界的トップメーカーグループの持株会社
900万円~1300万円
- 上場企業
東証プライム上場の、半導体製造装置のトップシェアメーカーグループでの求人です。
IoTやAIなどのテクノロジー進化に伴い、半導体ビジネスはもちろんのこと、さまざまな分野の新しい技術ニーズに対し、新規…対象 【必須要件】※以下のすべてを満たす方
・事業会社(メーカー)で 国内、国際法務経験をお持ちの方(10年以上)
・国内、国際契約審査・ドラフトティング、英語での契約交渉・アドバイスができる方...勤務地 京都府
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健康経営企画推進
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
半導体製造装置の世界的トップメーカーグループの持株会社
800万円~1200万円
- 上場企業
東証プライム上場の、半導体製造装置のトップシェアメーカーグループでの求人です。IoTやAIなどのテクノロジー進化に伴い、半導体ビジネスはもちろんのこと、さまざまな分野の新しい技術ニーズに対し、新規技術…
対象 【必須要件】
・健康経営の企画・運営経験がある方
【歓迎要件】
・ホワイト500企業での健康経営企画業務経験者
・TOEIC650点以上勤務地 京都府
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電気設計(画像処理)<産業用機械>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
社名非公開
600万円~700万円
- 学歴不問
たばこ包装機械メーカーとしてスタートした同社。その高い技術力を活かし現在は食品メーカーから自動車メーカーまで様々な業界で同社の封入・包装技術が用いられています。たくさん勉強してたくさん遊ぶ!をモットー…
対象 【必須要件】以下の全てを満たす方
・画像処理に関する経験をお持ちの方
・OpenCV等画像処理ライブラリ、Windowsアプリケーション開発経験
勤務地 京都府
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生産管理・推進業務
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
社名非公開
600万円~1100万円
たばこ包装機械メーカーとしてスタートした同社。その高い技術力を活かし現在は食品メーカーから自動車メーカーまで様々な業界で同社の封入・包装技術が用いられています。たくさん勉強してたくさん遊ぶ!をモットー…
対象 【必須要件】※以下のすべてを満たす方
・設備設計・製作業務・現地立ち上げの知識・スキル
・機械部品加工の基礎知識・スキル
・設備生産管理の知識・スキル(OEM管理含む)
【歓迎要件】...勤務地 京都府
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資材調達
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
社名非公開
600万円~1100万円
たばこ包装機械メーカーとしてスタートした同社。その高い技術力を活かし現在は食品メーカーから自動車メーカーまで様々な業界で同社の封入・包装技術が用いられています。たくさん勉強してたくさん遊ぶ!をモットー…
対象 【必須要件】※以下のすべてを満たす方
・資材調達の実務・マネジメント経験をお持ちの方
・製造業に関わる業務経験をお持ちの方
【歓迎要件】
・製造業(機械)に関わる業務経験をお持ちの方勤務地 京都府
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電気制御設計<包装機械>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
社名非公開
600万円~900万円
たばこ包装機械メーカーとしてスタートした同社。その高い技術力を活かし現在は食品メーカーから自動車メーカーまで様々な業界で同社の封入・包装技術が用いられています。たくさん勉強してたくさん遊ぶ!をモットー…
対象 <必須要件>
※以下のいずれかを満たす方
・ハード設計(制御回路図、機内配線図など)の経験をお持ちの方
・制御ソフト設計(ラダー、C必須)の経験をお持ちの方
・サーボモーターの制御が得...勤務地 京都府
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機械設計<包装機械>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
社名非公開
600万円~900万円
たばこ包装機械メーカーとしてスタートした同社。その高い技術力を活かし現在は食品メーカーから自動車メーカーまで様々な業界で同社の封入・包装技術が用いられています。たくさん勉強してたくさん遊ぶ!をモットー…
対象 【必須要件】※以下の全てを満たす方
・産業用設備の開発経験。
・細分化された業務の経験ではなく、設計開発における一連の流れを経験されている方。
※輪転機や自動制御をされている製造装置な...勤務地 京都府
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ラインエンジニアリング<包装機械等>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
社名非公開
600万円~800万円
その高い技術力を活かし現在は食品メーカーから自動車メーカーまで様々な業界で同社の封入・包装技術が用いられています。たくさん勉強してたくさん遊ぶ!をモットーとしている企業で非常に風通しがよく働きやすさに…
対象 <必須要件>
※以下のいずれかを満たす方
■設備のライン立ち上げ経験をお持ちの方
■モノづくりの工程に精通されている方
■生産機械のスペックが理解できる方
<歓迎要件>
■CAD...勤務地 京都府
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生産設備の立上げ/現場統括
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
社名非公開
600万円~1100万円
たばこ包装機械メーカーとしてスタートした同社。その高い技術力を活かし現在は食品メーカーから自動車メーカーまで様々な業界で同社の封入・包装技術が用いられています。たくさん勉強してたくさん遊ぶ!をモットー…
対象 【必須要件】
・設備設計・製作業務・現地立ち上げの知識・スキル
※製造業界での生産技術経験者。電機、電池メーカーなどでの経験者歓迎はします。
【歓迎要件】
・上記必須要件のうち設備開...勤務地 京都府
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大規模プラントの設備エンジニアリング(業績好調&労働改善に向けた組織体制強化)
掲載期間: 2024.04.16 ~ 2024.05.20
社名非公開
600万円~800万円
- 学歴不問
・当社経由の紹介実績多数
・初回面談にて求人詳細を説明します
・面接対策を細かく実施しており書類通過率を高めるサポートもいたします。対象 ・空調・衛生・電気設備の施工管理のご経験
・空調・衛生・電気設備の設計のご経験
・産業施設・工場の設備管理のご経験
・施工監理業務経験者歓迎
・マネジメント経験者歓迎
・一級、二級管工事、…勤務地 希望に応じて下記いずれかにて要相談
※エリア内にて出張は発…
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