半導体・電子・電気機器メーカー/甲信越部長クラスの求人情報一覧
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パッケージ基板の生産プロセス開発
掲載期間: 2024.01.16 ~ 2024.05.13
社名非公開
600万円~1100万円
- 上場企業
- 学歴不問
東証プライム上場、国内トップシェアの電子部品製造メーカー。家電、自動車分野など国内400社を超えるメーカーに商品を納めているリーディングカンパニーです。
年間休日数が多く、福利厚生も充実した優良企業…対象 【必須】
・パッケージ基板の生産プロセスに関わる実務経験勤務地 新潟県北蒲原郡聖籠町
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電子部品メーカーの事業責任者候補
掲載期間: 2024.01.16 ~ 2024.05.13
社名非公開
700万円~1100万円
- 学歴不問
セラミック素材から電子部品まで幅広い製品群を持つ東証プライム上場メーカーです。材料を熟知しているからこそ成せる開発の難易度が非常に高い製品は世界中から評価されており、世界シェアトップクラスの製品群もあ…
対象 【必須】
・事業運営の経験
・電子部品の知識
【歓迎】
・コンデンサ業界での勤務経験勤務地 新潟県上越市
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