セールスエンジニア・FAE(家電・コンピューター・通信機器系)フレックス勤務の求人情報一覧
15 件中 1 〜 15 件を表示しています。
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【東京】特機部技術職(FAE)
掲載期間: 2024.04.24 ~ 2024.05.07
コーンズテクノロジー株式会社
600万円~1100万円
【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ★☆★150年の歴史を誇るコーンズグループ!!日本のものづくりと技術革新に大きく貢献しています★☆★
【転勤なし】 【残業少なめ】 【歴史のある企業】 …対象 【必須要件】
■理系(機械、電気電子等)の知識、または同等の知識経験をお持ちのかた。
ー電気・電子回路の基礎知識・経験等
■プログラミング知識・経験(言語は問いません)
■英語ビジネスレ…勤務地 東京都
港区芝3-3-10 コーンズハウス -
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【千葉】技術営業(半導体製造装置)
掲載期間: 2024.04.24 ~ 2024.05.07
TDK株式会社
600万円~1000万円
- 上場企業
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【プライム市場上場!/電子部品でトップシェアを誇る企業!/連結売上高1兆3千億を超え!/研究開発費1,000億超えの投資!/海外売上高比率91.9%・海外生産比率…
対象 【必須要件】
■半導体製造業界での業務経験・技術営業経験をお持ちの方
■英会話を含め、TOEIC500点以上の英語力を有する方勤務地 千葉県
市川市東大和田2-15-7テクニカルセンター -
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新規ソリューションビジネスのCS【東京勤務】【EW エナジーシステム事業部】
掲載期間: 2024.04.25 ~ 2024.05.29
パナソニック株式会社
600万円~800万円
新規ソリューションビジネスのCS【東京勤務】【EW エナジーシステム事業部】であなたの能力を発揮しませんか?
対象 以下の経験をお持ちの方
・シェアサービス/IT、Saas系ビジネス/エネルギー系ビジネスでのカスタマーサポートの経験
・新規ビジネス立上げフェーズであり、自ら仕組みを作り上げられた経験
【免許…勤務地 東京都港区(転勤あり)
【就業場所変更の範囲】国内外の全拠… -
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【千葉】フィールドアプリケーションエンジニア(新規事業など)
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.06
TDK株式会社
650万円~1000万円
- 上場企業
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【プライム市場上場!/電子部品でトップシェアを誇る企業!/連結売上高1兆3千億を超え!/研究開発費1,000億超えの投資!/海外売上高比率91.9%・海外生産比率…
対象 【必須要件】
・FAE業務経験者
・半導体または電子部品を使用した商品開発経験
・日常レベル以上の英語力(目安:TOEIC550点以上)
【配属部門】コーポレートマーケティング&イン…勤務地 千葉県
市川市東大和田2-15-7テクニカルセンター -
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【千葉】技術営業(精密機械・ボンディング装置)
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.06
TDK株式会社
700万円~1000万円
- 上場企業
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【プライム市場上場!/電子部品でトップシェアを誇る企業!/連結売上高1兆3千億を超え!/研究開発費1,000億超えの投資!/海外売上高比率91.9%・海外生産比率…
対象 【必須要件】
■精密装置業界での業務経験・技術営業経験をお持ちの方
■海外顧客サポートグループのリーダー候補としてTOEIC750相当の英語力のある方勤務地 千葉県
市川市東大和田2-15-7テクニカルセンター -
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次世代半導体パッケージ開発 製品・プロセス技術【鶴見】
掲載期間: 2024.04.25 ~ 2024.05.08
社名非公開
700万円~1500万円
- 業種未経験歓迎
- 外資系企業
【パソナキャリア経由での入社実績あり】パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
対象 【必須要件】※下記いずれかのご経験
■フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
■モールド成型工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニ…勤務地 神奈川県
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します -
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<東京 / 品川>FAE(NANDメモリの技術営業)
掲載期間: 2024.04.22 ~ 2024.05.05
社名非公開
600万円~800万円
- 上場企業
- 学歴不問
パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
対象 【必須要件】※下記いずれかのご経験※
■半導体の設計開発経験(営業未経験OK)
■半導体メーカー・商社における技術営業経験
【歓迎要件】
■予算管理の経験
■プロジェクトにて課題解決を担当…勤務地 東京都
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します -
【千葉】技術営業(精密機械・ボンディング装置)
掲載期間: 2024.04.16 ~ 2024.04.29
TDK株式会社
700万円~1000万円
- 上場企業
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【プライム市場上場!/電子部品でトップシェアを誇る企業!/連結売上高1兆3千億を超え!/研究開発費1,000億超えの投資!/海外売上高比率91.9%・海外生産比率…
対象 【必須要件】
■精密装置業界での業務経験・技術営業経験をお持ちの方
■海外顧客サポートグループのリーダー候補としてTOEIC750相当の英語力のある方勤務地 千葉県
市川市東大和田2-15-7テクニカルセンター -
【千葉】技術営業(半導体製造装置)
掲載期間: 2024.04.17 ~ 2024.04.30
TDK株式会社
600万円~1000万円
- 上場企業
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【プライム市場上場!/電子部品でトップシェアを誇る企業!/連結売上高1兆3千億を超え!/研究開発費1,000億超えの投資!/海外売上高比率91.9%・海外生産比率…
対象 【必須要件】
■半導体製造業界での業務経験・技術営業経験をお持ちの方
■英会話を含め、TOEIC500点以上の英語力を有する方勤務地 千葉県
市川市東大和田2-15-7テクニカルセンター -
【リモート勤務】FAE/外資大手通信機器メーカー
掲載期間: 2024.03.07 ~ 2024.05.01
サーコム・ジャパン株式会社
600万円~1100万円
- 外資系企業
- 学歴不問
【リモート勤務】FAE/外資大手通信機器メーカーであなたの能力を発揮しませんか?
対象 下記のご経験、知識をお持ちの方
・FAE(フィールドアプリケーションエンジニア)もしくはプリセールスのご経験
・通信に関連する機械、電気・組み込み等、製品に関わる知識
【語学力】TOEIC(R…勤務地 東京都品川区東品川2-2-4 天王洲ファーストタワー24F(…
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【千葉】フィールドアプリケーションエンジニア(新規事業など)
掲載期間: 2024.04.17 ~ 2024.04.30
TDK株式会社
650万円~1000万円
- 上場企業
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【プライム市場上場!/電子部品でトップシェアを誇る企業!/連結売上高1兆3千億を超え!/研究開発費1,000億超えの投資!/海外売上高比率91.9%・海外生産比率…
対象 【必須要件】
・FAE業務経験者
・半導体または電子部品を使用した商品開発経験
・日常レベル以上の英語力(目安:TOEIC550点以上)
【配属部門】コーポレートマーケティング&イン…勤務地 千葉県
市川市東大和田2-15-7テクニカルセンター -
【東京】特機部技術職(FAE)
掲載期間: 2024.04.17 ~ 2024.04.30
コーンズテクノロジー株式会社
600万円~1100万円
【パソナキャリア経由での入社実績あり】 ★☆★150年の歴史を誇るコーンズグループ!!日本のものづくりと技術革新に大きく貢献しています★☆★
【転勤なし】 【残業少なめ】 【歴史のある企業】 …対象 【必須要件】
■理系(機械、電気電子等)の知識、または同等の知識経験をお持ちのかた。
ー電気・電子回路の基礎知識・経験等
■プログラミング知識・経験(言語は問いません)
■英語ビジネスレ…勤務地 東京都
港区芝3-3-10 コーンズハウス -
<東京 / 品川>FAE(NANDメモリの技術営業)
掲載期間: 2024.04.15 ~ 2024.04.28
社名非公開
600万円~800万円
- 上場企業
- 学歴不問
パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
対象 【必須要件】※下記いずれかのご経験※
■半導体の設計開発経験(営業未経験OK)
■半導体メーカー・商社における技術営業経験
【歓迎要件】
■予算管理の経験
■プロジェクトにて課題解決を担当…勤務地 東京都
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します -
次世代半導体パッケージ開発 製品・プロセス技術【鶴見】
掲載期間: 2024.04.19 ~ 2024.05.02
社名非公開
700万円~1500万円
- 業種未経験歓迎
- 外資系企業
【パソナキャリア経由での入社実績あり】パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
対象 【必須要件】※下記いずれかのご経験
■フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
■モールド成型工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニ…勤務地 神奈川県
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します -
【東京】電波伝搬領域での電磁界エンジニア/最先端の電波伝搬技術を習得できます/独立系ITベンダー
掲載期間: 2024.04.12 ~ 2024.05.09
社名非公開
650万円~1000万円
- 上場企業
- 学歴不問
【やりがい】
顧客とのつながりから、最先端の電波伝搬技術を習得と検討ができます。
また電波を利用する業界に対しては、コンサルティングのようにこちらが技術的にリードして、検討を進めることもできます。…対象 【必須条件】
・電波業界で経験があり、業界に興味があり、仕事を作っていくひと
・学術的なアプローチもできるひと勤務地 東京
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