パッケージソフト・ミドルウェア開発精密機器メーカーの求人情報一覧
2 件中 1 〜 2 件を表示しています。
-
ソフトウェア開発リーダー(医療機器ソフトウエア)
掲載期間: 2024.04.18 ~ 2024.05.22
株式会社トプコン
700万円~1100万円
- 上場企業
ソフトウェア開発リーダー(医療機器ソフトウエア)であなたの能力を発揮しませんか?
対象 C言語/C++でのソフトウエア開発経験がある方(3年以上)
【学歴】大学卒業以上(技術系)勤務地 東京都板橋区蓮沼町75番1号(転勤無し)
-
プロダクトマネージャー
掲載期間: 2024.04.11 ~ 2024.05.15
社名非公開
600万円~900万円
プロダクトマネージャーであなたの能力を発揮しませんか?
対象 ●熱関連機器のプロマネもしくは商品企画の経験をお持ちの方
●熱伝導率、熱拡散、比熱、エネルギー伝導等の知見をお持ちの方
【語学力】英語ビジネス中級レベル (海外メンバーとのやりとりができるレベル…勤務地 東京都渋谷区 (転勤なし)
パッケージソフト・ミドルウェア開発の求人・転職情報をその他の業種で探す
精密機器メーカーの求人・転職情報をその他の職種で探す
パッケージソフト・ミドルウェア開発/精密機器メーカーの求人・転職情報を職種でさらに絞り込む
パッケージソフト・ミドルウェア開発/精密機器メーカーの求人・転職情報を勤務地(エリア)でさらに絞り込む
パッケージソフト・ミドルウェア開発/精密機器メーカーの求人・転職情報を勤務地(都道府県)でさらに絞り込む
パッケージソフト・ミドルウェア開発/精密機器メーカーの求人・転職情報を雇用形態でさらに絞り込む
パッケージソフト・ミドルウェア開発/精密機器メーカーの求人・転職情報を年収でさらに絞り込む