医薬・食品・化学・素材/宮城県フレックス勤務の求人情報一覧
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半導体プロセス・デバイス開発<新規光デバイス>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
東証プライム上場の日系電子・接合部材メーカー
600万円~800万円
- 上場企業
東証プライム上場、グローバルで高いシェアを持つ電子・接合部材メーカーです。ディスプレイパネルなどのガラス基板と回路基板の接続に使われる異方性導電膜やスマートフォン画面の視認性を高める弾性を持った光学樹…
対象 【必須要件】
※以下の全てを満たす方
■半導体製造プロセス技術の開発経験をお持ちの方
(特に化合物半導体、Si、Geなどの半導体プロセス技術全般の知見をお持ちの方)
■ウェハーフォトリソ...勤務地 宮城県
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