生産・製造・プロセス技術（半導体・電子部品系）IT・通信・インターネットの求人情報一覧
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6F04【秋田】製造技術（半導体デバイス製造関連装置）～プライム上場グローバルメーカー/在宅勤務有～
掲載期間： 2024.03.27 ～ 2024.04.23
TDK株式会社
700万円～1000万円
- 業種未経験歓迎
- 上場企業
おすすめポイント
対象 ■必須要件
■機械設計、製造の基礎知識を有し、製造現場に於ける製造技術、
及び品質改善技術の経験を有す方
■英会話を含め、TOEIC550点以上の英語力を有する方
■歓迎要件
勤務地 ■秋田県にかほ市
■受動喫煙対策：屋内全面禁煙 -
【山梨:甲府】ドライエッチングプロセスエンジニア(半導体及びMEMS)※プライム上場メーカー
掲載期間： 2024.03.27 ～ 2024.04.23
TDK株式会社
600万円～1300万円
- 業種未経験歓迎
- 上場企業
おすすめポイント
対象 ■必須要件
■半導体やMEMSのドライエッチングプロセスエンジニア経験をお持ちの方
※通勤に自動車免許は必要です。（AT限定可）
■歓迎要件
勤務地 ■山梨県南アルプス市宮沢160
■受動喫煙対策：屋内全面禁… -
【愛知】車載ソフトウェア開発プロセス構築・改善・運用支援
掲載期間： 2024.04.09 ～ 2024.05.13
富士ソフト株式会社
600万円～900万円
- 上場企業
- 学歴不問
フルフレックスタイム制！年間休日120日以上！戦略的増員です！
対象 【必須】
下記いずれかの経験をお持ちの方
・車載ソフトウェア開発プロセスの構築、改善、運用支援などの業務経験
・車載ソフトウェア開発プロセスへの対応経験、プロジェクトマネジメント経験
…勤務地 愛知県名古屋市中村区名駅4-21-10各線「名古屋」駅より徒…
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【福岡】車載ソフトウェア開発プロセス構築・改善・運用支援
掲載期間： 2024.04.09 ～ 2024.05.13
富士ソフト株式会社
600万円～900万円
- 上場企業
- 学歴不問
フルフレックスタイム制！年間休日120日以上！戦略的増員です！
対象 【必須】
下記いずれかの経験をお持ちの方
・車載ソフトウェア開発プロセスの構築、改善、運用支援などの業務経験
・車載ソフトウェア開発プロセスへの対応経験、プロジェクトマネジメント経験
…勤務地 福岡県福岡市博多区東比恵2-8-16 TRC博多ビル福岡市営…
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