掲載開始日:2023.01.17 終了予定日:2023.02.13

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半導体・電子・電気機器メーカー

職 種

WEB面接可 【郡山】電子回路基板材料の商品開発・材料設計【PID 電子材料事業部】正社員

企業名
  • パナソニックインダストリー株式会社
  • 推薦ポイント

    WEB面接可 【郡山】電子回路基板材料の商品開発・材料設計【PID 電子材料事業部】

    • 英語を使う仕事
    • 年間休日120日以上
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    募集要項

    仕事内容
    ・熱硬化性樹脂配合設計開発、開発材料の特性評価、場合によっては他部門と共同で評価技術の開発にも携わることもある
    ・開発材料の国内外問わず顧客への提案、サンプル提供、および顧客フィードバックに対する技術対応
    ・開発材料の国内外工場(郡山、中国)での試作、製造性確認、品質安定化の確認を実施し、商品化
    【役割】・主な担当業務は、高機能回路基板材料の材料開発
     樹脂配合設計、部材選定(補強材や導体の選定)、製造工程設計、開発品の特性評価、顧客加工性の確認評価、顧客開発も一部担当
    ・材料設計ができる技術者だけでなく、材料特性・プリント配線板加工技術についての理解、マーケット動向への理解が求められる。
    【募集背景】マーケティング部門による市場分析より、成長分野に対して戦略的に開発を進めているが、競合他社においても同分野を伸びる市場として強化を進めており、開発スピードが一層重要になってきている。他社との差別化のためには、材料特性だけでなく、ユーザーにおける加工技術にまで踏み込んだ評価、商品力を示す必要があり、さらに顧客視点に踏み込んだ開発を進めるためにリソースを強化したい。
    【得...
    求める人材
    【必須】
    化学系の出身者で、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、等の熱硬化性樹脂を用いた材料開発経験を有する方
    給与
    ~800万円
    昇給年1回 賞与年2回 モデル年収想定 950万円/管理職(月給58万円) 750万円/係長(月給38万5500円+諸手当) 550万円/一般社員(月給28万3400円+諸手当)
    勤務地
    福島県
    勤務時間
    08:30~17:00
    雇用・契約形態
    正社員
    募集背景
    部門・体制強化の為
    待遇・福利厚生
    健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当
    休日・休暇
    完全週休二日制 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇
    選考プロセス
    面接2回、SPI 1次WEB面接→2次対面

    企業情報

    設立
    2022年4月
    従業員数
    44000名
    資本金
    2587億4000万円
    売上高
    1兆1314億円
    事業内容
    【パナソニック社】
    デバイス(電子部品)から家庭用電子機器、電化製品、FA機器、情報通信機器、車載製品および住宅関連機器等に至るまでの研究開発、生産、販売、サービスを行う総合エレクトロニクスメーカー
    ※2022年4月より事業会社制へと移行、新たなスタートを切りました。持株会社と個々の事業を専門的に担う8つの事業会社が、業界他社に負けない競争力を徹底的に磨いていく「専鋭化」を進め、各領域にふさわしい組織や制度へと柔軟に変えることで、よりスピーディーに最適な意思決定を行っていきます。
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    求人管理No.200495
    職種名

    WEB面接可 【郡山】電子回路基板材料の商品開発・材料設計【PID 電子材料事業部】

    企業名

    パナソニックインダストリー株式会社

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