掲載開始日:2021.10.14 終了予定日:2021.10.27

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半導体・電子・電気機器メーカー

職 種

上場企業 学歴不問

≪パワー半導体≫パッケージ開発・後工程プロセス開発【京都】正社員

企業名
  • ローム株式会社
  • 推薦ポイント

    京都を本社に置き、世界各地、様々な分野で活躍する東証一部上場電子部品メーカー!!【福利厚生充実】【離職率3%(定年退職者含む)】【年間休日131日】【平均有休消化率72%】【一貫生産体制によるカスタマイズ製品の生産スピードに定評あり】《◎入社実績多数◎》

    • 完全週休二日制
    • 年間休日120日以上
    • 社宅・家賃補助制度
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    募集要項

    仕事内容
    「≪パワー半導体≫パッケージ開発・後工程プロセス開発【京都】」のポジションの求人です
    パワー半導体デバイス生産技術エンジニアの募集要項となります。

    【具体的な仕事内容】
    ■パワー半導体のパッケージ開発、モールド工程の材料開発、改善業務
    ■パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般。
     (パッケージ開発、モールド工程、めっき工程の開発など)

    【入社後にお任せする業務】
    ■Cuクリップ技術を活用した新パッケージの開発・新構造のパッケージ開発

    パワーデバイス領域は当社が掲げる成長エンジンの1つとして、会社を挙げて注力している事業です。新製品の開発に加えて、製造技術の開発にも力を入れており、製造プロセス側としても新しい試みが積極的に行えるポジションとなります。海外工場の生産量UPに向けた取り組みを現地スタッフと連携して進めていただきます。
    求める人材
    【必須要件】
    ※下記いずれかのご経験をお持ちの方
    ■半導体パッケージの開発のご経験
    ■半導体後工程プロセス開発のご経験
    給与
    年収 500 ~ 850 万円
    ■賞与:年2回(6月・12月)※年間平均4ヶ月
    なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
    勤務地
    京都府
    京都市右京区西院溝崎町21
    勤務時間
    08:15~17:15
    雇用・契約形態
    正社員
    募集背景
    新規募集の為
    増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
    休日・休暇
    完全週休二日(土日)祝日 夏季休暇 年末年始休暇 有給休暇10日~20日 慶弔休暇 介護休暇 他
    おすすめポイント
    京都を本社に置き、世界各地、様々な分野で活躍する東証一部上場電子部品メーカー!!【福利厚生充実】【離職率3%(定年退職者含む)】【年間休日131日】【平均有休消化率72%】【一貫生
    コンサルタントからのコメント
    パソナキャリアがおすすめする求人です。こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しております。非公開求人は、エントリー後の面談にてご紹介可能ですので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。

    企業情報

    設立
    1958年
    従業員数
    3261
    資本金
    86,969百万円
    売上高
    非公開
    事業内容
    ■半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売

    ■製品品目・IC・LSI、トランジスタ、ダイオード、レーザーダイオード、LEDランプ、センサ、LEDディスプレイ、 抵抗器、タンタルコンデンサ、パワーモジュール、フォトリンクモジュール、イメージセンサヘッド、 サーマルプリントヘッド 他

    ■事業所・本社/京都・開発拠点/京都・新横浜・アメリカ・中国・ドイツなど11ヶ所・生産拠点/京都など国内10ヶ所、タイ・フィリピンなど海外11ヶ所・営業拠点/京都・新横浜など国内11ヶ所、アメリカ・ドイツ・イギリス・フランス・シンガポールなど海外59ヶ所
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    求人管理No.211012MN80845621
    この求人の担当転職エージェント
    株式会社パソナ 人材紹介事業本部

    パソナキャリア 大阪支店

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    職種名

    ≪パワー半導体≫パッケージ開発・後工程プロセス開発【京都】

    企業名

    ローム株式会社

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