掲載開始日:2020.08.03 終了予定日:2020.10.04

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半導体・電子・電気機器メーカー

職 種

学歴不問

組立技術担当(ワイヤーボンディング技術開発) ※週休2日制(土日祝)正社員

企業名
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  • 社名非公開とは?

    推薦ポイント

    【熊本・福岡】組立技術担当

    • 平均残業月30時間以内
    • 転勤無し
    • 英語を使う仕事
    • 完全週休二日制
    • 育児支援制度あり
    • 社宅・家賃補助制度
    • マイカー通勤可
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    募集要項

    仕事内容
    ◆◇日本No.1の半導体「後工程」専業メーカーとして、世界へ◇◆
    ものづくりの根幹ともいえる優秀な技術者や高度なノウハウが日本中から結集し、最先端のものづくりに日々取り組んでいます!

    【業務内容】
    主に下記に関するワイヤーボンディング技術開発を行っていただきます。

    ■新製品の量産技術開発
    ■車載向け高信頼性技術の開発
    ■Cuワイヤーの品質向上
    ■接合技術の向上
    ■製品解析(断面観察/接合面観察)

    ※ご質問などございましたら、お気軽にお問い合わせください。


    【組織構成】
    職場別では熊本31名、福岡37名で構成されています。


    【企業の特徴】
    半導体製造の「後工程」に特化し、業界を牽引しているリーディングカンパニー。
    国内における業界シェアはトップ、世界においても上位に位置し、革新的な事業展開で日本の半導体業界の変革と再生に寄与してきました。
    世界的な競争が激化し日本の半導体企業がシェアを落とす中、同社は2000年代初頭から、業界に先駆けて後工程に特化し、数度にわたるM&Aにより、大手半導体メーカーの後工程部門を次々と統合して最先端の技術・設備を結集。
    事業規模を急拡大させ続け、約20年の間に売上げ規模で50倍以上という成長を遂げています。
    グローバルに戦える競争力を備えた今、日本から世界へ。現在も立ち止まることなく事業の拡大に取り組んでいます。


    【企業の強み】
    同社が手がけているデバイスは、自動車、スマートフォン、パソコン、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載され、世界中で人々の暮らしに役立っています。
    中でも自動車関連デバイスの比率は全製品の50%以上に達し、後工程専業メーカーとしては自動車分野でトップクラスのシェアを誇ります。
    厳しい品質管理を要求される車載分野で高いシェアを獲得していることも、同社の技術力が認められている証です。
    求める人材
    【学歴】高校卒業以上

    【必須条件】
    ・ワイヤーボンディング技術の知識、経験
    ・半導体業界に関する基本的な知識
    ・情報とりまとめ、レポート作成、プレゼンテーション作成のスキル
    ・数値分析能力
    ・半導体関連の実務経験


    【歓迎条件】
    ・基本的な英文読解、英作文、英語によるコミュニケーション能力

    募集年齢: ~ 45 歳
    年齢制限事由:特定職種の特定年齢層に限定して募集するため
    給与
    【予定年収】
    400万円~700万円

    【月給】
    200,000円~390,000円
    ※予定年収はあくまでも予定であり、選考を通じて上下する可能性があります
    ※月給は経験、能力を考慮の上、同社規定により決定します

    ■昇給:年1回(4月)
    ■賞与:年2回(3月、9月)
    勤務地
    以下の希望地でご就業頂きます。

    【熊本地区】
    熊本県菊池郡大津町大字高尾野

    【福岡工場】
    福岡県宮若市上大隈

    ■転勤:当面無し
    勤務時間
    ■8:00~17:00(所定労働時間8時間)
    ■休憩時間:60分
    ■予想残業時間:月5~30時間程度
    雇用・契約形態
    正社員
    募集背景
    その他
    待遇・福利厚生
    ■通勤手当
    ■家族手当
    ■住居手当
    ■寮社宅
    ■社会保険:社会保険完備
    ■退職金制度
    出向研修、社内研修、社外講習会 等
    ■役職手当
    ■財形貯蓄制度
    ■慶弔見舞金制度 他
    休日・休暇
    ■週休2日制:土日祝(土曜日は月2~4回休日)
    ■年間休日:115日
    ■その他:大型連休(夏季、年末年始、GW)、慶弔休暇、育児休暇、介護休暇、配偶者出産休暇 ※会社カレンダーあり
    選考プロセス
    書類選考

    一次面接

    二次面接

    内定


    ※現在、コロナウィルス感染症対策として、当社面談を電話、Web(Skype・Zoom等)で対応しておりますので、ご来社不要です。
    書類選考通過後の選考工程につきましても、Webにて対応頂くよう依頼しております。

    お気軽に転職のご相談をお寄せください。

    企業情報

    設立
    1970年11月
    従業員数
    1000人以上
    資本金
    51億円
    売上高
    非公開
    事業内容
    【事業内容】
    ・ウェハテスト…最新鋭のテスター、プローバーを用いてウェハ状態でのテスティングを行っています。
    ・パッケージアセンブリ…DIPからBGAまで幅広く製造し、Stack構造、Side by Side構造等各種SiPにも対応しています。
    ・ファイナルテスト…完成品の電気的特性検査を行っています。テスティングだけでなく、バーンイン、ベーキング、外観検査、防湿梱包などにも対応しています。
    ・エンジニアリングサポート:組立において顧客のチップと同社パッケージのマッチング評価を行い、最適な条件を提案する等、テストにおいて、同社所有テスターに最適なプログラムを開発しています。
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    求人管理No.12410
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    札幌施設管理株式会社
    • 面接トレーニングに自信
    • レジュメ指導に自信
    • 経営層とのパイプに自信
    • 求人開拓力に自信
    • 電話面談あり
    • 情報交換のみOK
    • 土日祝もOK

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    職種名

    組立技術担当(ワイヤーボンディング技術開発) ※週休2日制(土日祝)

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