機械・機構設計(自動車・輸送用機器系)/半導体・電子・電気機器メーカー正社員の求人情報一覧
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電子部品開発<コモンモードフィルタ>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
東証プライム上場の大手日系電子部品メーカー
600万円~900万円
- 業種未経験歓迎
- 上場企業
海外売上高比率91.9%、海外生産比率84.4%のグローバルカンパニーです(2020年3月期)。世界30以上の国や地域に工場や研究所、営業所などの拠点を設けており、従業員数は約9万人に達しています。 …
対象 【必須条件】※以下いずれも必須
■2D・3D CADの操作経験
■基礎的な電気、電子回路についての理解
■英語にアレルギーがない方
【歓迎要件】
■機構設計業務
■TOEIC450点勤務地 山形県
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機械設計<精密機械・機構設計>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
全国に拠点を保持する高い技術力を有したエンジニアリング会社
600万円~650万円
現在、車載向けなどのLSIに注力しており、さらなる成長が期待できる企業です。一人一人の希望と適性、知識、技術を把握した上で、最もマッチング精度が高いプロジェクトにアサインされます。同社はリーマンショッ…
対象 【必須要件】
・機械設計実務経験3年以上
・CAD使用経験3年以上
【歓迎要件】
・FA関係、ロボットの設計経験
・半導体製造装置及び関連装置設計経験
・真空装置・搬送システムの...勤務地 神奈川県
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開発<磁気センサモジュール製品>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
東証プライム上場の大手日系電子部品メーカー
600万円~800万円
- 業種未経験歓迎
- 上場企業
海外売上高比率91.9%、海外生産比率84.4%のグローバルカンパニーです(2020年3月期)。世界30以上の国や地域に工場や研究所、営業所などの拠点を設けており、従業因数は約9万人に達しています。 …
対象 【必須要件】
■エンジニアとして機械設計もしくは電気回路設計の経験を2年以上お持ちの方
【歓迎要件】
■磁気、電気、物理、数学などの基本的知識勤務地 長野県
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開発設計<光接続部品>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
東証プライム、光ファイバで世界トップクラスの日系非鉄金属メーカー
600万円~800万円
- 上場企業
開発現場、関連会社、製造工場等、様々な部門・会社と協働しながら、顧客に近い製品化開発が行えるポジションです。コミュニケーションが活発な職場で、出自が異なっていても共有ビジョンに向かって一丸となって取り…
対象 【必須要件】
■3次元CAD、2次元図面作図の経験をお持ちの方
【歓迎要件】
■樹脂成型品の設計・開発経験をお持ちの方
■板金を扱った設計・開発経験をお持ちの方
■精密な機械設計経...勤務地 千葉県
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設備設計 <次世代製品の先行開発における試験設備>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
【東証プライム】電子部品を製造するグローバルサプライヤー
600万円~900万円
- 上場企業
電子関連事業ではプリント配線基板やプラスチックパッケージなど、セラミック関連事業では特殊炭素製品やDPFなど、すべての分野で世界トップクラスの企業と協業しながら、技術革新のイニシアティブを取っている企…
対象 【必須要件】※下記全ての経験をお持ちの方
■製造業の生産技術等での経験、または設備メーカー等で「生産設備の構想や仕様検討、詳細設計、設備開発、組立」等のいずれかの経験をお持ちの方
■3DCA...勤務地 岐阜県
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技術総合職<積層セラミックコンデンサ>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
世界No.1のシェアを誇るセラミックコンデンサメーカー
600万円~800万円
- 上場企業
製品シェア・技術力ともに、トップシェアの実績を持つ電子部品メーカーです。毎年、研究開発費にも積極投資しており、新規事業立ち上げや新製品開発にも意欲的な風土が醸成されています。キャリア採用の方でも早々に…
対象 【必須要件】※下記いずれかの経験をお持ちの方
・機械設計
・回路設計
・生産技術
・品質管理、品質保証
・材料開発、材料評価
【歓迎要件】
・電子部品あるいは半導体メーカーでの...勤務地 島根県
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製品設計<EV、産業向けフィルムキャパシタ>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
東証プライム上場、世界トップクラスの総合電機メーカー
600万円~1000万円
- 上場企業
家電からスタートし、現在では車載関連製品や電子機器、産業機器と幅広く手がける日本を代表する大手電機メーカーでの即戦力採用求人です。これまでの経験を活かして新しい分野でチャレンジをしたいというマインドを…
対象 【必須要件】
・コミュニケーションスキル
・顧客、取引先との折衝経験
【歓迎要件】
・FEMA、FTA、DRBFMなどのツール活用経験をお持ちの方
・車載製品の開発経験がある方...勤務地 島根県、富山県
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半導体IC設計サポート<EDA/CAD・CAE>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
東証プライム、水晶デバイス技術を持つ日系情報機器メーカー
600万円~1000万円
- 業種未経験歓迎
- 上場企業
- 学歴不問
中途採用者が数多く活躍している東証プライム上場の優良企業です。国内の中途入社者の割合は約3割に及び、社長をはじめとした役員クラスにも中途入社の方々がおり、経営の舵取りにあたっています。新卒であろうと中…
対象 【必須要件】下記いずれも必須
■CADを使っての設計業務経験
■EDAの基本的な使い方等の知識
【歓迎要件】
■ICやエレキ設計、プログラム経験の経験
■Linuxインフラに関する...勤務地 長野県
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設計開発<粉末成型セラミック製品>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
社名非公開
600万円~800万円
- 上場企業
同社は1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自…
対象 【必須要件】以下、全てのご経験をお持ちの方
・3D/2D CAD図の作成
・NC加工(NC旋盤、マシニングセンタ)の経験がある方
【歓迎要件】
・多種多様なNC加工の経験
・Sol...勤務地 岐阜県
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プロジェクトマネジメント<データ通信業界>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
社名非公開
600万円~800万円
- 外資系企業
世界最大級の電子部品メーカーの日本法人です。グローバル規模でのコネクタシェアはトップクラスの実績があり、全ての産業にコネクタを提供していることも特徴です。外資系企業ですが、長期勤務を歓迎する風土があり…
対象 【必須要件】下記のいずれも必須
■製造業にてプロジェクトに参加されたご経験
■ビジネスレベルの英語力(目安TOEIC600点以上、または相応の実力)
■普通自動車運転免許
【歓迎要件...勤務地 神奈川県
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プロダクトマネジメント<製造業界>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
社名非公開
1000万円~1300万円
- 外資系企業
世界最大級の電子部品メーカーの日本法人です。グローバル規模でのコネクタシェアはトップクラスの実績があり、全ての産業にコネクタを提供していることも特徴です。外資系企業ですが、長期勤務を歓迎する風土があり…
対象 【必須要件】下記のいずれも必須
■製造業でのプロダクトマネジメントの業務経験
■ビジネスレベルの英語力(目安TOEIC600点以上、または相応の実力)勤務地 神奈川県
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設計・製造技術<フェライトマグネット製品>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
社名非公開
600万円~800万円
- 上場企業
同社は1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自…
対象 【必須要件】以下、全てのご経験をお持ちの方
・焼結フェライトに関する基礎知識
・機械図面が読めること
・CADソフトによる作図経験
【歓迎要件】
・焼結フェライト製造企業経験者勤務地 岐阜県
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【東京・フルリモート相談可能】車載・新製品導入担当
掲載期間: 2024.03.07 ~ 2024.05.01
ルネサスエレクトロニクス株式会社
800万円~1000万円
- 上場企業
【東京・フルリモート相談可能】車載・新製品導入担当であなたの能力を発揮しませんか?
対象 ・パッケージ:チップとアプリケーションのパッケージニーズを理解し、最適で高性能かつコスト効率の高いパッケージソリューションの特定または開発を支援できる方
・認定および信頼性試験:IC アプリケーシ…勤務地 東京都小平市上水本町5-20-1(転勤なし)※在宅相談可
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