医薬・食品・化学・素材/半導体・電子・電気機器メーカー資格取得支援制度の求人情報一覧
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有機材料技術<半導体・樹脂系フィルム・ゴム系>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
富士フイルムビジネスイノベーション
900万円~1200万円
- 学歴不問
・チームを商品軸では無く機能軸で分けている為、オフィスプリンターだけでは無くグラフィックコミュニケーション分野にも携われます。
・担当素材が実際に製品として市場に出回る喜びを感じられます。
・早い…対象 【必須要件】
<有機感光体開発グループに配属の場合>
■有機半導体に関する専門知識
<樹脂系フィルム/ゴム系開発グループに配属の場合>
■以下の全てを満たす方
・多様な材料(有機材料、...勤務地 神奈川県
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開発<セラミック材料・薄膜>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
東証プライム上場、セラミック技術に強い電子部品メーカー
650万円~1000万円
- 上場企業
同社のセラミック電子部品は、長年培ってきたセラミック技術を生かし、車載・医療・航空宇宙・インフラ事業など信頼性が必要とされる様々なエレクトロニクスの分野で使用されています。
対象 【必須要件】
・薄膜形成プロセスのご経験
【歓迎要件】
・薄膜開発のご経験
・メタライズ技術に詳しい方
・フォトリソプロセスのご経験
・成膜プロセスのご経験
・リーダー、マネー...勤務地 岐阜県、愛知県
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設計開発<次世代リチウムイオン電池>※経験者
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
国内最大手の電池メーカー
600万円~1200万円
同社は米国のネバダ州、中国の江蘇省に大規模な拠点を構えおり、量産導入に向けては長期出張で導入まで見届けたり、赴任して海外駐在経験をつむことが可能です。
対象 【必須要件】下記要件のいずれかに当てはまる方
<電池全般>
・電気化学を活用した商品開発経験・量産化に興味がある方(電池、キャパシタなど)
・電池用材料開発・商品開発経験(正極、負極、セパ...勤務地 大阪府
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シミュレーション技術開発<高周波回路向けSAW/BAWデバイス>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
東証プライム、最先端技術を持つグローバル電子部品メーカー
600万円~900万円
- 上場企業
■日本を代表する電子部品メーカーです。これまでの経験を活かして行きたい方にお勧めの求人です。
対象 【必須要件】※下記いずれかの経験のある方
・システム開発やプログラミングの経験(3年以上)のある方
・何かしらのシミュレーターを用いた開発経験 のある方(HFSS, Femtetなど)...勤務地 京都府、滋賀県
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プロセス開発<インダクタ、コイル、フィルタ>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
東証プライム上場、最先端技術を持つ日系電子部品メーカー
600万円~800万円
- 上場企業
日本を代表する電子部品メーカーです。業界の中で最先端の技術開発や商品開発に積極的にトライしている企業であり、社風としても新しいことにチャレンジすることに対して推進していくような風土が醸成されています。…
対象 【必須要件】※以下すべて満たす方
・シミュレーション(成形、応力、磁場など)の業務に従事したことがあるor興味がある方
・シミュレーションのみでなく、計算に必要な物性値の探索や現物との比較検...勤務地 滋賀県
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信頼性評価<リチウムイオン電池開発>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
国内最大手の電池メーカー
600万円~1200万円
同社のリチウムイオン電池は、世界トップクラスのシェア、技術力を有しており、最先端の技術を蓄積でき、また、電池評価設備サプライヤーも業界トップ、最前線で活躍されており、このようなステークホルダーと直接や…
対象 【必須要件】※以下のすべてを満たす方
■製造/試作等の依頼型の業務の運営経験
■デバイスの性能評価実務経験勤務地 和歌山県
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材料・製品開発<窒化物・炭化物>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
東証プライム、セラミック技術に強みを持つ電子部品メーカー
600万円~1000万円
- 上場企業
同社は1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自…
対象 【必須要件】以下、全てのご経験をお持ちの方
・セラミック製品の開発経験がある方
・セラミック材料の知識がある方
【歓迎要件】
・窒化物または炭化物セラミックスの取り扱い経験勤務地 岐阜県
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製品開発<通信用スイッチ・ローノイズアンプ>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
東証プライム上場、最先端技術を持つ日系電子部品メーカー
600万円~800万円
- 上場企業
日本を代表する電子部品メーカーです。業界の中で最先端の技術開発や商品開発に積極的にトライしている企業であり、社風としても新しいことにチャレンジすることに対して推進していくような風土が醸成されています。…
対象 【必須要件】以下全てお持ちの方
・アナログ回路設計またはレイアウトの経験
・半導体IC設計・開発の経験
・半導体の基礎的な知識
【歓迎要件】
・Cadenceを使って半導体IC設計...勤務地 京都府
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製品開発<高周波セラミックフィルタ>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
東証プライム上場、最先端技術を持つ日系電子部品メーカー
600万円~800万円
- 上場企業
日本を代表する電子部品メーカーです。業界の中で最先端の技術開発や商品開発に積極的にトライしている企業であり、社風としても新しいことにチャレンジすることに対して推進していくような風土が醸成されています。…
対象 【必須要件】
・RFの部品を扱った経験のある方
【歓迎要件】
・フィルタやカプラ、バランなどの設計経験のある方
・シミュレータを用いて商品設計をされた経験のある方(※積層誘電体フィル...勤務地 京都府
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材料開発・工法開発<セラミック電子部品>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
社名非公開
600万円~1000万円
- 上場企業
「付加価値の高い差別化製品を創出する」という戦略のもと、自社の強みを活かせる最適な市場ポジションを選択しています。製品分野ごとに好不調の差が存在する電子部品の市場において、競争優位な環境で事業展開を図…
対象 【必須要件】
・電子部品または、積層構造部品の開発業務経験
【歓迎要件】
・セラミック材料の知識がある方
・電極材料の知識がある方
・HTCC/LTCCのような積層構造の開発経験が...勤務地 愛知県
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設備技術<セラミック部材>
掲載期間: 2024.04.23 ~ 2024.05.13
社名非公開
650万円~1000万円
- 上場企業
「付加価値の高い差別化製品を創出する」という戦略のもと、自社の強みを活かせる最適な市場ポジションを選択しています。製品分野ごとに好不調の差が存在する電子部品の市場において、競争優位な環境で事業展開を図…
対象 【必須要件】以下、全てのご経験をお持ちの方
・生産技術のご経験5年以上
・?焼成炉、雰囲気炉、真空炉の知見
【歓迎要件】
・治工具、装置、自動機設計のご経験
・マネジメント経験勤務地 岐阜県
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