new 23-0520.住宅向けから業務用途の空調用インバータハード・基板の設計開発/ ダイキン工業株式会社

企業名 ダイキン工業株式会社
年収 600万円~900万円
勤務地 大阪府
職種 デジタル回路設計
業種 輸送用機器(自動車含む)メーカー
ポイント 23-0520.住宅向けから業務用途の空調用インバータハード・基板の設計開発
正社員 年間休日120日以上 フレックス勤務

募集要項

仕事内容 ■業務内容
家庭用ルームエアコンからビル用エアコン(モータ出力数kWから数十kW)、大規模工場で使用されるアプライド空調圧縮機(モータ出力数百kW)向けの永久磁石モータや誘導機を駆動させるインバータのハード及び基板設計開発(方式検討、評価、生産準備、部品仕様決定、設計技術開発など)をリードして頂きます。当社では要素技術の開発・選定などの研究開発、電機設計・構造設計、生産技術開発、量産立ち上げまでを数名から十数名のチームで行っております。開発チームにおける中核人材として、ご自身の専門領域を核としながらチーム全体を牽引して頂くことを期待しております。

■使用ツール: SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)、JMAG(三次元次回解析)、C言語、回路シミュレータ(PSIMなど)、汎用FEM 解析ソフトウェアANSYS、基板反り予測シミュレータ、はんだ熱疲労予測等

■ポジション・立場: グローバルに加速するインバータ空調機開発を強化するにあたり、インバータ研究開発の中核人材として、技術開発をリード...
求める人材 【必須】
数W~数百kW以上のインバータ、電力変換器に関して以下の経験をお持ちの方で下記1、2、3または4の経験をお持ちの方
 1高周波(高キャリア)化や高いdv/dtのために、プリント回路基板(PCB)の配線インダクタンスの低減に着目して部品配置や主回路の層構成を工夫することにより配線インダクタンスを低減させたこと等、設計・開発した経験がある方。
 2半導体、パッケージ、PCBの協調設計を経験して商品化まで実現したことがある方(更なる基板の小型・高密度化を実現するためには、半導体だけでなくパッケージやプリント回路板含めたシステム全体の信号や電源の品質を検証する環境が必要であり、これらの課題を解決するには、構想設計段階における半導体、パッケージ、PCBの協調設計が重要な技術となっている)
 3チップ抵抗やセラコンの部品を基板に内蔵して部品内蔵基板を開発した経験がある方
 4PCB開発時に基板反り予測、配線応力予測、ハンダ熱疲労予測、放熱予測をシミュレーションで実施した後、PCBを試作した経験がある方

【尚可】以下の経験をお持ちの方。
・SiC/GaNを採用したイ...

給与・待遇

給与 600万円~900万円
給与事例(残業20h/月想定):30歳/650万前後 35歳/770万前後
雇用・契約形態 正社員
待遇・福利厚生 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 退職年金、財形貯蓄、住宅融資、社員持ち株制度、通勤手当 残業手当 フレックスタイム制、裁量労働制

勤務地、時間・休日

勤務地 大阪府
勤務時間 09:00~17:00
休日・休暇 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇 完全週休2日制、育児・介護休暇制、年次有給22日(初年度のみ14日)

その他

募集背景 部門・体制強化の為
選考の流れ 面接2回、一次面接+SPI→最終面接 ※WEB面接完結
掲載期間 2024/04/26(金) ~ 2024/05/02(木)
更新日 2024/04/26(金)

企業情報

設立 1934年2月
従業員数 96337名
資本金 850億3243万円
売上高 3兆9816億円
事業内容 <事業内容>●空調・冷凍機部門:住宅用空調機、住宅用空気清浄機、業務用空調機、業務用空気清浄機、大型冷凍機、海上コンテナ冷凍装置、船舶用冷凍・空調機。●油機部門:産業機械用油圧機器・装置、建機・車両用油圧機器、集中潤滑機器・装置。●特機部門:砲弾、誘導弾用弾頭、航空機部品。●化学部門:フッ素樹脂、化成品、フルオロカーボンガス、化工機。●新規事業:コンピュータ・グラフィックス。
<事業所>大阪本社・東京支社他、工場・研究所:堺(大阪)・摂津(大阪)・草津(滋賀)・鹿島(茨城)、海外拠点:ニューヨーク・テキサス・デュッセルドルフ・シンガポール・北京・上海・広州他  計50拠点。
※売上高...

求人の取り扱いコンサルタント

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陣内 健志

面接トレーニングに自信、 キャリアプランニングに自信、 電話面談あり、 情報交換のみOK、 土日祝もOK

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