職種
ITエンジニア > システム開発（組み込み・ファームウェア・制御系） > プログラマー(制御系)
勤務地
関西 > 大阪府
業種
特徴
こちらは、 過去にマイナビスカウティングに掲載されていた、募集が終了している求人情報です。
| 企業名 | 東証プライム上場、世界トップクラスの総合電機メーカー |
| 年収 | 600万円～1000万円 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 職種 | プログラマー(制御系) |
| 業種 | 総合電機メーカー |
| ポイント |
家電のほか、車載などの分野にも注力しており、さまざまな業界においてトップシェアを狙っている成長企業です。
暮らしの向上と社会の発展に貢献することを目指している企業のため、社会貢献度の高い仕事に携わることができます。 |
| 仕事内容 |
■同社にて、下記業務を担当いただきます。
【具体的には】 ・顧客からの要求仕様を受けソフトウェア要件を検討しソフトウェア仕様へ落とし込む ・車載向け冗長電源の制御仕様/ダイアグ仕様/AUTOSAR仕様を検討し顧客、及びサプライヤと協議を行う ・商品の量産化に向けて、関連部署や国内工場と連携した協議/調整を推進する ＜詳細＞ ・主な担当業務は、車載向け冗長電源の「開発・設計」と「量産化」になります。 ・開発・設計の中では、サプライヤ管理、ソフトウェア要件検討/仕様検討/評価、及び顧客/サプライヤ/関連部門との協議・調整業務を行います。 ・車両システムを構築する中で顧客と一緒に考え商品を構想していくことが多く、同社への期待は大きく重要な役割です。 ■この仕事を通じて得られること ・自動車の電動化の進化を身近に感じることができ、今後の車両電源システムの動向などが理解でき、幅広い知識や経験を積むことができます。 ・車両OEMとの仕様折衝を通じ、関連分野に対する最新技術ニーズや幅広い知見を保有できます。 ■職場の雰囲気 ・中途入社者を含め、若い世代から中高... |
| 求める人材 |
【必須要件】
・車載向け組み込みシステムもしくはソフトウェア設計開発の経験3年以上 【歓迎要件】 ・機能安全対応製品の開発経験 ・制御ソフトMBD開発経験 ・車載パワートレイン関連ユニットの開発経験 ・AUTOSAR組み込み製品開発経験 ・CAN通信、ダイアグ通信開発経験 ・車載ソフト開発プロセス（Automotive-SPICE）に関する知識 ・機能安全要求開発に関する知識 ・車載サイバーセキュリティ対応開発に関する知識 |
| 給与 |
550-1000万円
※経験やスキルによって決定します。 ※残業20時間込で概算を出して頂きます。 |
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
超勤手当、育英補助給付金、通勤手当（会社規定に基づき支給）等 【制度】持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度 等 【施設】独身寮、社宅・住居費補助、保養施設、医療施設 等 ※入社時の配属地により転宅が発生する等、条件を満たす方に対し社宅貸・住居補助与あり（入社日を起算日として、以降14年間） |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給（初年度22日 4月入社の場合）、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等 |
| 選考の流れ |
【筆記試験】有（SPI 適正検査）
【面接回数】2回 【選考フロー】 書類選考⇒一次面接（技術部門の部長、課長）⇒SPI（適正検査）⇒最終面接（ユニットビジネス長・人事課長） |
| 掲載期間 | 2024/04/09（火） ～ 2024/04/22（月） |
| 更新日 | 2024/04/23（火） |
| 設立 | 非公開 |
| 従業員数 | 非公開 |
| 資本金 | 非公開 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
【概要・特徴】
2022年4月にパナソニックインダストリー社として発足しました。パナソニックグループの中でも2番目の売上を誇る企業であり、安定した業績でパナソニックグループを支えてきた売上の柱となる企業です。 事業部としてはメカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューション・電子材料の4事業部体制のもと、電子部品、FA・産業デバイス、電子材料などの開発・製造・販売を行なっています。 【事業展開】 ・メカトロニクス事業部：車載・産業・ICTなど多様な業界向けに、リレー・スイッチ・コネクタ・車載用電源・タッチパネルなどを提供しています。 ・産業デバイス事業部：FA機器に搭載されるサーボモータ・センサ・コントローラなどのFAデバイスを提供。半導体製造装置やレーザ加工機、AGV、多関節ロボットなどが幅広い業界で採用されており、中国市場で高いシェアを獲得しています。 ・デバイスソリューション事業部：車載やサーバー・基地局などの産業向け、PCやスマートフォンなどのICT機器向けなど多様な電子デバイスを提供しています。 ・電子材料事業部：半導体材料と多層基板材料の研究・開発を実施。基板材料では高い技術力をもち、電子回路基板用高機能材料「MEGTRON」は世界シェアNo.1を獲得しています。 【企業の強み】 同社では、専業メーカーとの違いとしてグローバルシェアの高い多種多様な製品が多くあります。企業の強みとして部署ごとによって全く違う製品を扱っているのでその技術のノウハウを共有をし、自身の担当の製品に活かせるなど横のつながりもあり、同社の規模感だからこそできることが強みです。 また多種多様な製品を同社で扱っているため、顧客からすれば安全・安心の製品の購入を1社で完結できることも強みとなっており、シェアを獲得できております。 |
求人の取り扱いコンサルタント
岡田 遼
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信
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