職種
建築・土木 > 設計・積算・測量・構造解析 > 建築設計
勤務地
東海 > 岐阜県
業種
機械・電気・電子メーカー > 半導体・電子・電気機器メーカー
特徴
こちらは、 過去にマイナビスカウティングに掲載されていた、募集が終了している求人情報です。
| 企業名 | イビデン株式会社 |
| 年収 | 600万円～1100万円 |
| 勤務地 |
岐阜県
大垣市笠縫町100-1【中央事業場】または大垣市河間町3-200【河間事業場】 |
| 職種 | 建築設計 |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器メーカー |
| ポイント |
【パソナキャリア経由での入社実績あり】電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。
5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。創業以来で過去最大の設備投資を行っており生産拡大中です。 |
| 仕事内容 |
「工場建設における建設プロジェクトマネージャー」のポジションの求人です
【業務概要】 半導体ICパッケージ基板を開発・製造まで行う事業部の生産技術部門にて、工場建設プロジェクトのマネージャー候補として業務をお任せします。（経験に応じて入社時から管理職待遇の可能性あり） 製造工場の新規建設および改修案件の準管理職として、社内（経営）の方向性を基に社外（ゼネコン）との調整・交渉し、ご自身や社外（ゼネコン）の知見・知恵を社内（経営）へ提案を実施頂きます。 ＜補足＞新規生産設備により建屋改修が必要な場合があり、新築と同等に改修・修繕の知見も必要としており建屋のみの経験以外にも機械や設備系（空調・電機など）に強い方も歓迎 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、建屋等に関してもトップゼネコンと共有しながら情報や技術が集まる環境で共に技術創造頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・当社の特徴として裁量があるという点があります。 例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、 中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。 ・岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、仕事と子育て・介護の両立のための制度等もございます。 【配属部門】 PKG事業本部 生産技術統括部 生産技術部（約450名） （20－50代まで幅広く活躍中） 【働き方】 ・国内事業場は大垣市近辺にありますので、出張という概念はなく、 中長期的に海外プロジェクトに携わる場合は海外出張が 1～2か月発生する場合はあります。 ・工場立上げ期間中の繁忙期においては、土日の出勤も月1-2回程度 ありますが、代休を基本的に取ります。90名前後の組織ですが、月間でみると月5名程度が休日出勤している形で、家族との時間等は取りやすい環境です。 残業は上記土日の出勤を含め、多い時でも40～60時間/月程度。 |
| 求める人材 |
【必須要件】※下記いずれかのご経験
・新築改修問わず大型施設の建築設計、工事監督、立上げ等のご経験（工場/オフィス/商業施設/集合住宅/物流施設/公共施設等） ・省エネやカーボンニュートラルなど、知見・提案経験をお持ちの方 ・上記に際して、協力会社やサブコンのマネジメント経験 【歓迎要件】 ・建築法令・届出などの実務経験をお持ちの方 ※長期では新築需要以上に改修・修繕の需要も高いため、建屋のみの経験以外にも機械や設備系（空調・電機等）に強い方も歓迎 ・1級建築士・1級管工事施工管理技士 ・認定コンストラクション・マネージャー・1級土木施工管理技士・1級建築施工管理技士 |
| 給与 |
年収 600 ～ 1100 万円
※管理監督者の為残業代の支給なし なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 課長クラス |
| 勤務地 |
岐阜県
大垣市笠縫町100-1【中央事業場】または大垣市河間町3-200【河間事業場】 |
| 勤務時間 | 08:00～16:40 |
| 休日・休暇 |
完全週休二日（土日）土日祝、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇（入社3ヶ月後に14日付与、最高20日）、慶弔休暇、特別休暇（リフレッシュ休暇、ボランティア休暇 他）
※ストック休暇制度（有給休暇をルールに準じて積立てる制度） |
| 募集背景 |
新規募集の為
増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
| おすすめポイント |
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。
5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ |
| コンサルタントからのコメント | パソナキャリアがおすすめする求人です。こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しております。非公開求人は、エントリー後の面談にてご紹介可能ですので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。 |
| 掲載期間 | 2024/03/27（水） ～ 2024/04/09（火） |
| 更新日 | 2024/03/27（水） |
| 設立 | 1912年 |
| 従業員数 | 3669 |
| 資本金 | 64,152百万円 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板
■セラミック事業：SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、特殊炭素製品、高温断熱ウール 【事業別売上割合】 電子事業39.8％、セラミック事業35.2％、その他25.0％ 【連結子会社】 38社（国内15社、海外23社） 【海外拠点】 フィリピン、マレーシア、中国、韓国、ハンガリー、メキシコ、オーストリアなど 世界17カ国38拠点 |
求人の取り扱いコンサルタント
片田 裕二
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 キャリアプランニングに自信、 条件交渉に自信
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