こちらは、 過去にマイナビスカウティングに掲載されていた、募集が終了している求人情報です。

設計・開発<プリント配線板/パッケージサブストレート等>/社名非公開

企業名 社名非公開
年収 600万円~1100万円
勤務地 山梨県
職種 生産・製造・プロセス技術(半導体・電子部品系)
業種 半導体・電子・電気機器メーカー
ポイント 電子部品、半導体、基板などのプロセス開発経験を有する方、関係部門とコミュニケーションを取って自ら主導して業務を遂行できる方、自分たちが開発した電子部品がお客様のご満足・価値に結びつく喜びを一緒に体感できる方のご応募をお待ちしています。
正社員 業種未経験歓迎 上場企業 年間休日120日以上 社宅・家賃補助制度 フレックス勤務

募集要項

仕事内容 ■プリント配線板・パッケージサブストレート・受動部品の設計・開発を担当します。
求める人材 【必須要件】※以下のいずれかの経験をお持ちの方
■プロセス製造技術
■プロセス開発
■製品設計(CADオペレーション)
■生産設計(CAMオペレーション)

給与・待遇

給与 600-1100万円
※残業手当:時間外労働連動支給
雇用・契約形態 正社員
募集ポジション 課長クラス
待遇・福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当、住宅手当、引っ越し手当、単身赴任手当(単身寮+別居手当+月1回分の帰省手当)
寮・社宅、財形貯蓄、社員持株、保養所、定年(65歳)

勤務地、時間・休日

勤務地 山梨県
勤務時間 08:30 - 17:15(コアタイム:00:00 - 00:00)
休日・休暇 年間125日/(内訳)完全週休2日制、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、半日有給休暇

その他

選考の流れ 【面接回数】2~3回※基本2回
【適性検査】有
【選考フロー】
web適性検査(webGAB)+紙の適性検査(VCAT)+一次面接(WEB)⇒(部門面談場合により有)⇒ 最終面接(対面)
掲載期間 2024/03/26(火) ~ 2024/04/08(月)
更新日 2024/04/09(火)

企業情報

設立 非公開
従業員数 非公開
資本金 非公開
売上高 非公開
事業内容 【概要・特徴】
東証プライム上場、磁性技術に強みをもつ総合電子部品メーカー。
磁性技術を活かし、コイル、センサ、マグネット、電源、電池などの多種多様な電子部品・電子デバイスなどの製造・販売を行なっています。
記録デバイスや、産業機器・エネルギー向けアレスタをはじめ、数多くの製品で世界トップクラスのシェアを獲得しています。

【海外展開】
20以上の国や地域に拠点を構え、グローバルに事業を展開。
海外現地生産や技術サポート体制を拡充させており、海外生産比率、海外売上高比率はともに8割以上を占めています。

【ビジョン】
今後の成長が期待される次世代電子部品を戦略成長製品と位置づけ、IoT市場における事業の拡充を目指しています。
特に、HEV・EV用デバイスの開発の強化や省エネで高効率電源の開発も進めています。

求人の取り扱いコンサルタント

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大熊 文人

面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 経営層とのパイプに自信、 キャリアプランニングに自信、 求人開拓力に自信、 条件交渉に自信、 電話面談あり、 面接同行あり、 情報交換のみOK、 土日祝もOK

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