こちらは、 過去にマイナビスカウティングに掲載されていた、募集が終了している求人情報です。

白物家電でグローバルで大きなシェアを有する外資企業 に関連する求人
白物家電でグローバルで大きなシェアを有する外資企業 を含む新着メールを受け取る
保存した検索条件の数が上限に達しています

解析技術<家電>/ 白物家電でグローバルで大きなシェアを有する外資企業

企業名 白物家電でグローバルで大きなシェアを有する外資企業
年収 600万円~1000万円
勤務地 大阪府
職種 解析
業種 家電・AV機器メーカー
ポイント 同グループは世界をまたに掛けるグローバル企業です。
同社はその日本法人として「エナジー・材料」「家電」「画像処理」「光学・メカ」「無線通信」「半導体」の6分野を研究開発を柱に成果を上げています。
総合研究所ではなく、特化した分野で必ず成果を出すという方針の下、自由な環境が用意されています。
能力に応じた年収提示をいただける企業ですので、気になる方はお気軽お問い合わせください。
正社員 外資系企業 第二新卒歓迎 完全週休二日制 年間休日120日以上 資格取得支援制度 フレックス勤務

募集要項

仕事内容 ■同社にて家電の解析技術をご担当いただきます。
担当製品:冷蔵庫、エアコン、洗濯機、調理機器、その他新規製品開発
※ご経験を考慮し配属先を決定。

【具体的には】
・配属先製品の解析技術をご担当いただきます。
・担当チームは製品ごとに分かれており、設計のほか試作などの専門チームと共同で進めていただきます。
※業界未経験の方でもご応募可能です。

【配属】
大阪研究所を予定しています。
同社は外資系でありながら、研究開発責任者を含めて日系メーカー出身の方が多いため、国内メーカーの良い雰囲気は残しつつもしがらみがなく開発業務に集中できる環境です。
同研究所で設計・開発が完結ができるように実験室や3Dプリンタの完備など、設備が充実しています。
求める人材 【必須要件】
■解析経験をお持ちの方

【歓迎要件】
■amesim/CFD/CAE/adams/ANYSYS/LabVIEW/COMSOLのいずれかを用いての解析経験をお持ちの方

給与・待遇

給与 500-1000万円
【給与例】
■リーダー職/1000万円以上(応相談)
■一般職/ 500万円~
※ご経験、面接の評価により年収を決定。
雇用・契約形態 正社員
待遇・福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当、住宅手当、資格手当
退職金

勤務地、時間・休日

勤務地 大阪府
勤務時間 09:00 - 17:30(コアタイム:11:00 - 15:00)
休日・休暇 年間125日/(内訳)完全週休2日制(土日)、年間125日/(内訳)完全週休2日制(土日)・祝日・年末年始・有給休暇・慶弔休暇

その他

選考の流れ 【筆記試験】無
【面接回数】2回
【選考フロー】
一次面接 ⇒ 最終面接
掲載期間 2024/03/26(火) ~ 2024/04/08(月)
更新日 2024/04/09(火)

企業情報

設立 非公開
従業員数 非公開
資本金 非公開
売上高 非公開
事業内容 【概要・特徴】
サムスングループの日本における研究開発機関。サムスンの中核研究所として、「エナジー・材料」、「家電」、「画像処理」、「光学・メカ」、「半導体」の5つの研究開発分野に取り組んでいます。サムスンの研究所の中で最大規模を誇り、敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下2階建ての先進インテリジェント機能を備えています。

【研究開発】
・半導体:最先端の微細化技術を用いたデバイスの回路設計をはじめとする研究開発や各種メモリの研究開発に取り組んでいます。回路の線幅を20nmから10nmにすることに成功しており、原価低減と生産性の向上を実現しています。
・エナジー・材料:モバイル機器に必須の高容量・高安全リチウムイオン二次電池およびセラミック材料、次世代ディスプレイ材料の研究開発を行っています。有機ELの分野では、形状可変が可能なディスプレイの素材研究および技術開発を行なっています。

【職場環境】
横浜研究所・大阪研究所の2拠点体制で、試作工作機(3Dプリンタ)・実験室(セラミックス)粒度計・環境試験室などの充実した施設と潤沢な資金を有し、長期的に研究開発を行える環境があります。また、2020年度における正規雇用労働者の中途採用比率は100%と中途入社の方にも馴染み易い環境です。離職率は10%以下と、長期就業できる環境が整っています。

求人の取り扱いコンサルタント

avatar

岡田 遼

面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信

電気・電子・機械・半導体 × メーカー × 大阪府 × 600万円~の
閲覧ランキング

電気・電子・機械・半導体 × メーカー × 大阪府 × 600万円~の
応募ランキング